研究報告

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台灣半導體產業1/21地震調查,晶圓代工生產無礙

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發佈日期

2025-01-21

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更新頻率

不定期

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報告格式

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報告介紹

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣南部於今日 (2025年1月21日)凌晨12點17分發生規模6.4地震,最大震度6級...





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