研究報告

台灣半導體產業1/21地震調查，晶圓代工生產無礙

發佈日期

2025-01-21

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不定期

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，台灣南部於今日 (2025年1月21日)凌晨12點17分發生規模6.4地震，最大震度6級...

領域: 晶圓製造/代工

Tag: 產能分析供應鏈

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