研究報告

Foundry市場快訊_20240819

發佈日期

2024-08-19

更新頻率

每二周

報告格式

PDF

儘管TSMC 5/4nm、3nm先進製程2H24需求強勁、供應吃緊，帶動該製程晶圓代工價格及對應的CoWoS先進封裝價格調漲約5-10%左右...

領域: 晶圓製造/代工

Tag: AI晶片先進封裝 ASP 產能利用率資本支出市場快訊產能分析營收出貨量供需分析技術發展路徑晶圓價格

熱門報告

Foundry市場快訊相關報告

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年10月19日

2026/10/19

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年10月5日

2026/10/05

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年9月21日

2026/09/21

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年9月7日

2026/09/07

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月17日

2026/08/17

晶圓製造/代工

PDF

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年8月3日

2026/08/03

晶圓製造/代工

PDF

下載報告

登入並下載完整報告

會員方案

Foundry市場快訊

熱門報告