本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體產業將穩步擴大。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長，Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應，面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。
Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器，強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化，滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上，Delta成為主要電源供應商，推動高功率AI伺服器發展。
根據TrendForce最新供應鏈調查顯示，自2025年4月美國公布新審查禁令，針對NVIDIA H20、AMD MI308或其他於記憶體頻寬...
AI Server Market Forecast
Dynamics of AI Server Supply Chain
Outlook on HBM Market for AI Servers
Key Takeaways
隨著生成式AI模型、推薦系統、虛擬助理等應用快速滲透全球市場，AI運算需求呈現爆發式成長，帶動AI伺服器建設需求持續攀升...
據TrendForce最新調查，預估2025年整體server (含AI server)出貨量達14.6M units，產值將達...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，近期TSMC CoWoS有些調整，可分為供應跟需求兩個面向觀察...
