本報告提供全面的全球積體電路和半導體市場分析，涵蓋各種應用和產品類型，並預測積體電路和半導體行業的形勢。 重點摘要 全球市場概覽 全球市場趨勢(按產品類型劃分)包括存儲(Memory)、MPU/CPU/GPU、MCU、邏輯(Logic)、類比(Analog)、分立元件(Disc...
本報告包含全球及中國地區全面的市場更新，深入闡述特定區域的市場格局和市場規模，並提供了長期預測。 重點摘要 全球 & 中國市場概覽 全球 & 中國市場趨勢(按產品類型劃分)包括存儲(Memory)、MPU/CPU/GPU、MCU、邏輯(Logic)、類比(Ana...
北美主要CSP業者於最新財報全面上修今年Capex指引，反應AI基礎設施投資已成長期戰略核心，將持續推升全球AI伺服器與資料中心建置動能，並帶動液冷與HVDC等關鍵零組件需求顯著擴張。 重點摘要 Capex大幅上修：北美四大CSP同步上調全年資本支出指引，整體成長力道優於市場預期。...
2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢，其中Samsung、Micron率先報價，SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格，預估5月完成議價。1H26以降，連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化，不僅2026年smartphone產量面臨下修，先前談定的LTA...
各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態，還提供了材料價格預測與庫存水位分析。 目錄 Index Introduction & Methodology Top 10 MLCC Suppliers' CAPEX Top 10 MLCC ...
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。 重點摘要 三大原廠：SK h...
