探索更多
圖表報告新聞

研究報告

Report Chart

BlueField-4賦能AI Agent：推升SSD建置與推理效能

隨著AIGC邁入大規模商用與AI Agent應用，運算重心轉向推理。NVIDIA推出BlueField-4平台，透過優化網路架構解決傳輸瓶頸，除擴大DDR5記憶體池規模外，更將大幅帶動高效能SSD建置需求，以確保AI模型切換效率並提升GPU投資回報率。重點摘要應用轉型推升需求：AIGC商用化促使運算資源由訓練轉向推理與AI Agent，對資料傳輸與延遲控制提出更嚴苛要求。 ...

Report Chart

2025下半年 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析

本報告從 Micro LED市場規模，大型顯示、車用顯示、穿戴顯示、近眼顯示、光互連應用趨勢、產品規格、廠商發展，剖析 Micro LED 顯示與非顯示市場的發展脈絡與展望。 Micro LED 技術與市場規模在往前推進的同時，應用面也逐步橫向拓展（大型顯示、車用顯示、穿戴顯示）至AR眼鏡的矽基 Micro LED，甚至是近期因 AI 伺服器有高聲量的 Micro LED 光互連，Micro...

Report Chart

LED 照明市場動態月度報告 - 2026年10月

本期月報聚焦船舶照明市場上篇。內容探討2026年全球造船業超級週期與綠色低碳升級趨勢，深度解析大功率船舶照明的市場規模成長動能，以及不同船型與應用場景的客製化照明需求與產品種類。重點摘要受造船業超級週期與IMO減排法規帶動，全球迎來以VLCC為首的建船潮。 LE...

Report Chart

MLCC市場快訊 - 2026年10月19日

歐美日債務與通膨壓力持續升高，壓抑第四季消費性電子需求；然而AI伺服器需求由GPU擴散至CPU與DDR5，推升高容MLCC用量。高階品項供貨缺口短期難解，預期2027年上半年最為嚴重。日韓廠商合作仍處意向階段，供給結構未變，台陸廠承接外溢訂單的機會可望延續。重點摘要 ...

Report Chart

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年10月19日

三星加速八吋減產並規劃2027年全面漲價，中芯、晶合與華虹受AI周邊需求與產能排擠效應，支撐成熟製程需求，持續調漲價格並擴產，同時中系代工廠也佈局矽光子、矽電容與先進製程。重點摘要三星策略：八吋減產提前，先進與成熟製程均規劃漲價。中芯動態：八吋與十二吋價格續揚，深圳新廠啟...

Report Chart

HBM市場快訊 - 2026年10月16日

受HBM供給瓶頸影響，AI晶片業者評估下修下世代平台的HBM層數，預期8hi將自2027年下半起成為主流，12hi滲透率相對下滑。重點摘要規格轉向：因供給瓶頸，業者調整HBM容量，8hi滲透率大幅提升。客戶策略：輝達Rubin Ultra與Google新一代TPU採8hi...

Report Chart

2026年第四季HBM產業數據

憑藉在記憶體市場的專業知識，這份報告提供了HBM市場份額、銷售價格、晶圓產能、需求等全面分析和預測。目錄 Index HBM Specification Outlook Market Share by HBM Shipment Market Share by Stac...

Report Chart

記憶體成CSP資本支出主角：2027年占比逾六成，美中雲端巨頭加碼AI

TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。記憶體合約價維持高檔，支出占比將過半，原廠產能亦優先轉向伺服器產品；CSPs可望透過記憶體分層、池化等架構調整平衡整體擁有成本。重點摘要資本支出上修：受AI基礎建設需求與零組件漲價推動，TrendForce上修美中主要CSP...

«
1
...
3
4
5
6
»