下載報告
聯絡我們
2026全球AI伺服器市場展望與供應鏈關鍵趨勢
發佈日期
2026-01-30
更新頻率
不定期
報告格式
NVIDIA與雲端巨頭持續擴大AI投資，推動高階GPU與ASIC自研晶片發展。受地緣政治影響，伺服器朝機櫃級方案演進，帶動散熱與電源供應鏈成長。AI運算大幅推升HBM需求並支撐價格溢價，三大原廠競逐HBM4技術，Samsung有望憑藉製程優勢取得領先。
重點摘要
- AI基建持續擴張：NVIDIA積極推展高階平台，雲端服務商維持高資本支出，加速部署機櫃級GPU與自研ASIC方案。
- 供應鏈價值提升：地緣政治加速G2生態系趨勢，雲端巨頭驅動伺服器散熱、電源等整體供應鏈商機。
- 記憶體需求強勁：訓練與推論負載推升HBM3e需求，供需緊俏支撐價格溢價，供應商掌握定價權。
- 次世代技術競逐：原廠推進HBM4驗證，Samsung憑藉先進製程與邏輯整合優勢，有望率先取得高階客戶認證並擴大市占。
目錄
- Outlook of Global AI Chip and Server Market
- Capex and Self-developed ASIC AI Solutions among CSPs
- Key Supply Chain Dynamics of AI Servers
- HBM Market Trends for AI Servers
- Key Takeaways
<報告頁數：44>
備註：本研究報告只有英文版本
報告分類: AI Server/HBM/Server
