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圖表報告新聞

研究報告

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全球記憶體供需分化：2027年DRAM結構性緊縮與NAND Flash供給過剩分析

DRAM因人工智慧伺服器需求強勁與HBM產能排擠，加上新廠實際產出遞延，供給持續緊縮，延續賣方市場；NAND Flash則受惠於新產能陸續釋放與消費端需求疲弱，供需結構轉趨寬鬆，下半年將面臨價格修正壓力，兩者循環呈現明顯分化。重點摘要 DRAM 供給端：業者雖調升資本支出與擴充產能，但受限於機台移入進度、建廠時程與先進製程長週期影響，實際顯著產出延後，且HBM大幅耗費晶圓，導致...

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AI Server強勢吸納LPDRAM產能，揭示供需緊張將成常態

除整櫃方案外，NVIDIA亦積極推廣獨立型Vera CPU，搶攻AI推論市場。然而，考量LPDRAM供應瓶頸，NVIDIA決議調降次世代平台搭載的記憶體模組容量，以確保出貨量能與市占目標。隨著AI應用持續擴大，未來AI server生態系有機會成為全球LPDRAM最大單一出海口，超越smartphone應用。重點摘要規格下修因應供應缺口：由於原廠初步規劃的產能遠落後於買方需求...

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2026年第三季Foundry鑽石產業數據

從全球主要晶圓製造廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)產能、技術演進以及工廠產能利用率作延伸分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析；特別針對各廠之間競合、製程節點產能利用率、價格、以及先進製程主要客戶的...

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記憶體產業展望：2026-2027年DRAM與NAND資本支出與營收分析

AI需求強勁推升HBM與伺服器產品獲利，排擠消費性產能，帶動記憶體合約價與營收爆發性成長。DRAM原廠大幅擴增資本支出建造新廠，供不應求將延續至後年；NAND Flash則因資源優先排給DRAM且受限於無塵室空間，投資意願保守，僅靠技術升級帶動位元成長。重點摘要 DRAM產業營收...

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2026年第三季AI伺服器產業數據

TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。目錄 Index Key AI Chips Spec. Worldwide AI Chips NVI...

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2026年10月MLCC每月數據

各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態，還提供了材料價格預測與庫存水位分析。目錄 Index Introduction & Methodology Top 10 MLCC Suppliers' CAPEX Top 10 MLCC ...

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2026年第三季伺服器鑽石產業數據

該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含 CPU分布與競爭態勢北美與中國地區cloud service provider對server採購量 storage出貨預估本年度server出貨動...

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2026年第三季車用SoC與記憶體產業數據

本產品結合TrendForce在記憶體產業的專業優勢，聚焦於車用領域，深入進行市場研究與分析。重點摘要 2Q26中國以外市場的汽車銷量 (包含所有動力) 雖較上季回溫，但全球汽車銷量仍受中國市場大幅衰退拖累，較去年同期年減2.6%。有鑑於中國上半年的低迷表現，再次下修全年全球汽車...

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