重點摘要 集邦科技自2009年4月開始，提供全球SSD終端價格。為提供更精准的SSD 市場終端價格資料，於2026年1月開始，更新搜尋方式及顯示內容，未來會隨市場變化變動SSD價格的樣本數。 在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120B 到 2048GB...
隨著AI浪潮爆發，記憶體大廠加速將產能轉向其對應的記憶體規格，導致中低階Smartphone面臨LPDDR4X斷料危機。面對主要供應商相繼停產或大幅減產，手機品牌廠除了被迫加速硬體平台升級外，也必須全面重構LPDRAM的規格配置。這也宣告過去以低價高配、高性價比為主導的手機模式正式退場。 重點...
2026年是AI資料中心光互連由導入轉量產的分水嶺。真正放量不在Scale Out的CPO交換機，而在GPU scale-up；競爭也從PIC代工，升級為PIC、EIC、封裝、雷射與耦光整合的光引擎平台之爭。量產勝負取決於良率、可維修連接器、InP/CW雷射供應與生態卡位。 重點摘要 ...
合約市場因原廠優先供應美系大廠，導致中系客戶談判延長；現貨市場受買方追價與替代效應帶動，整體報價持續走揚。展會聚焦AI重塑記憶體規格，驅動高頻寬與低功耗解決方案發展。隨算力需求激增，產能嚴重不足已反向限制伺服器搭載量，原廠產能調配成為產業發展關鍵。 重點摘要 合約與現貨趨勢：原廠優...
科技大廠長約拉長使NAND市場由週期波動轉向結構性穩定。運算架構由GPU轉向儲存中心，企業級硬碟因承載核心工作負載而躍升關鍵。推論需求帶動介面升級、高密度與液冷設計，並推升大容量技術滲透率。地端儲存亦同步轉型，AI將成為驅動儲存產值成長的核心動力。 重點摘要 市場結構轉型： 雲端廠...
2027年HBM供應談判持續延宕，原廠主導漲價態勢明確；NVIDIA調整SOCAMM規格為供應端妥協，整體HBM需求基本盤不受影響，雙引擎驅動格局持續。 重點摘要 談判膠著、漲幅可期：2027年HBM供應談判延宕，反映原廠力推大幅調漲，HBM合約價料大幅走升以使單片晶圓產值追平co...
