中國本土需求推升八吋晶圓代工產能利用率至滿載，帶動漲價與擴產規劃。客戶為確保先進製程產能，正深化與特定代工廠的合作，同時地緣政治因素也促使供應鏈重組。
本期伺服器市場觀察顯示北美雲端需求為成長主軸，企業採購保守，AI伺服與高效散熱為重點。主要供應商如Compal與Supermicro聚焦AI伺服與新型機櫃，並留意中東區域機會與美洲產能布局對出貨時程的影響。
AI伺服器與晶片需求續強，GPU與自研ASIC並進；中國自主化加速。本土與美系雲端擴產推動供應版圖變化。高階液冷滲透顯著提升，低階仍以氣冷為主。推論帶動企業級SSD朝高容量發展，整體市場維持成長動能。
本期Foundry快訊顯示晶圓代工龍頭因大客戶訂單回補而產能穩健，下半年產能利用率優於原先預期。重點在於推動新產能與設備調整，以因應轉單與地緣政治因素，並因應訂單成長而出現漲價訊號。展望市場，產能緊俏與長期...
本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
全球與中國代工生態逐步穩定，龍頭與區域廠商展現韌性，產能維持高位，價格與在地化策略成為推動力。
觀察2025年下半ODM出貨動能仍以AI server 成長動能高於一般型server，將帶動液冷等供應鏈業者成長。預期液冷解決方案持續滲透雲端市場，核心以冷板與分流裝置為主，供應鏈業者與美系雲端巨頭深度合作以穩定出貨與升...
TrendForce報告指出，2Q25晶圓代工因消費補貼與新品備貨動能推升產能利用率及出貨成長，TSMC持續受惠AI及手機晶圓需求，市占率突破七成，前十大廠市占達九成以上。展望3Q25，AI與手機新品拉貨力道延續，先進及成熟製...
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
2025年全球伺服器市場呈現溫和成長，AI技術推動資本支出大幅增加，主要雲端服務商積極投入AI伺服器與資料中心建設，轉向新一代AI晶片與系統，法人預期AI伺服器占比提升，傳統伺服器成長受限，市場短期受貿易政策及經...
受中國國補與市場需求帶動，中芯國際及華虹集團產能利用率提升，營收保持穩健增長，新增產能陸續投產，Nexchip多元平台發展成效顯現，預期未來晶圓出貨及營收將持續成長。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升...
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
美國政策變動使NVIDIA及AMD禁令調整，有利中國市場出貨，帶動2025年AI伺服器出貨持續成長。亞馬遜及Oracle積極擴展全球AI資料中心，推升資本支出與服務器需求。Dell採審慎策略但積極布局AI伺服器，HPE則優化產品結構...
Samsung因美國政策推動重啟美國新廠擴建，時程與產能增幅仍具不確定性；2奈米訂單進度受良率及客戶決策影響，未來發展仍需觀察。
