受惠北美CSP推廣AI Agent及Nvidia新DPU方案，引爆Enterprise SSD需求。因供應商產能轉往DRAM導致嚴重缺貨，買方激進備貨推升合約價創歷史新高。在產能受限且大容量SSD成AI關鍵組件下，供不應求恐將延續。
AI浪潮推升台積電擴產並調升長期展望。世界先進受惠電源管理需求，稼動率與價格齊揚。聯電維持穩健增長；力積電則藉記憶體回升帶動產能利用率走強。
Samsung 2026年聚焦先進製程，產能利用率將滿載；SMIC因需求熱絡全面調漲八吋與記憶體代工價；HuaHong擴充產能並推進特色製程平台；GlobalFoundries開發車用BCD與22nm Bulk CMOS新技術爭取訂單；Nexchip受惠國產替代...
台積電縮減八吋產能轉攻先進製程；聯電受惠AI與三星未來轉單機會，產能利用率看升。世界先進採購台積電二手設備擴充產能，以滿足強勁電源晶片需求；力積電新案開發提前，並擬出租閒置廠房優化獲利。
4Q25 中系smartphone 在記憶體上的漲幅高於美系，促使原廠在1Q26 透過對美系「補漲」以平衡區域價差。初估中系客戶的絕對價格可望略低於美系客戶，但不排除因議價延後、或與2Q26合併議價而再擴大漲幅。此波記憶體價...
美國資料中心建設帶動DDR5等傳統DRAM需求，價格漲勢強勁。未來供應商將依賴HBM4及資料中心DRAM雙引擎支撐獲利。隨著標準型記憶體價格回升與HBM價格動態調整，整體營收結構與獲利模式將產生變化。
全球晶圓代工正面臨成熟製程產能調整，各大廠同步收縮八吋規模、重新配置產品組合，並以高附加價值製程為主軸擴產。中國廠商在本地需求帶動下維持穩健增長，但先進製程仍受設備與良率挑戰。
受惠AI推論應用爆發與HDD嚴重缺貨，訂單大量轉向高容量企業級SSD。然原廠擴產保守，產能無法滿足此波急單，導致供需嚴重失衡。在庫存健康且供應緊縮下，預期第四季全線產品合約價將顯著飆升，尤以晶圓漲幅最劇，整體...
3Q25 Mobile DRAM 營收表現主要由合約價格上揚驅動，總產值季增近三成。展望 4Q25，隨著合約價再度顯著上修，營收也將持續向上攀升。然而在產能約束下，原廠資源可能更傾向配置至高獲利或具戰略地位的產品線，導致mo...
全球晶圓代工市場呈現需求穩健與產能多區佈局並進的情勢，主要廠商持續擴充先進製程與後段封裝能力，同時因應地緣政治與客戶多元佈局，謹慎調整資本與成本，以維持長期穩健成長。
TrendForce顯示AI應用促使Server對DRAM需求增加，導致產能緊張。三星、SK hynix與美光計劃擴大DRAM生產以應對未來幾年需求，預期2026年DRAM市場仍供不應求。
第三季NAND Flash產業受惠於人工智慧伺服器帶動的企業級固態硬碟強勁需求，營收成長。各原廠因減產奏效及企業級固態硬碟佔比提高，平均售價上漲。展望第四季，人工智慧應用及傳統硬碟短缺將持續推升價格，各領域產品...
伺服器DRAM價格預計大幅上漲，因原廠供給緊張及雲端服務商強勁需求。為確保供給，客戶積極洽談長期合約，激勵原廠擴大產能投資。原廠將生產重心轉向高利潤的DDR5。市場預期供不應求將持續，大規模新產能需數年方能投...
中國晶圓廠與格羅方德先進製程擴產與佈局，強調自主供應與跨國投資並進，聚焦長期需求引導下的策略調整及技術演進。
報告指出三大廠積極擴充HBM產能，2025年出貨持續上修，SK hynix領先擴產至150K，Micron台灣廠區同步增能，2026年將全面啟動HBM4量產，Samsung重返供應、出貨增幅居首。
