下載報告
聯絡我們
晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年1月5日
發佈日期
2026-01-05
更新頻率
每二周
報告格式
Samsung 2026年聚焦先進製程，產能利用率將滿載；SMIC因需求熱絡全面調漲八吋與記憶體代工價；HuaHong擴充產能並推進特色製程平台；GlobalFoundries開發車用BCD與22nm Bulk CMOS新技術爭取訂單；Nexchip受惠國產替代營收優於同業，並積極導入一線客戶量產OLED驅動IC。
重點摘要
- Samsung：主要關注先進製程產能與利用率之變化趨勢。
- SMIC：針對八吋產能與特定記憶體代工進行全面性價格調漲，以反映市場需求。
- HuaHong：持續擴充成熟製程產能，並致力於推動特殊製程技術平台的完整性。
- Nexchip：受惠供應鏈在地化，營收表現優於同業，且積極爭取一線客戶導入高壓製程 。
- GlobalFoundries：鎖定車用與工控領域開發BCD平台，並推22nm Bulk CMOS技術以拓展接單廣度。
目錄
- Samsung (三星)
- Samsung Foundry's Capacity and Capacity Utilization on 5/4nm, 3nm, and 2nm for 2025-2026
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
