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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年12月8日
發佈日期
2025-12-08
更新頻率
每二周
報告格式
全球晶圓代工正面臨成熟製程產能調整，各大廠同步收縮八吋規模、重新配置產品組合，並以高附加價值製程為主軸擴產。中國廠商在本地需求帶動下維持穩健增長，但先進製程仍受設備與良率挑戰。
重點摘要
- 全球代工業者持續調整成熟製程產能，八吋線呈現收縮趨勢，並逐步轉向較具獲利性的製程平台。
- 韓系廠商重新分配產線資源，並透過價格與產品組合調整，提高公司獲利能力，舊產品也評估轉單需求。
- 中國業者受本地需求支撐，營運維持穩定；本地訂單推動成熟製程成長，但高階節點仍面臨技術瓶頸。
- 多家中國廠持續擴充十二吋產能，聚焦電源管理、車用及記憶體相關平台，但部分廠區面臨設備、許可或基建延遲。
目錄
- Samsung (三星)
- Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2024 and 2027F
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
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報告分類: 晶圓製造/代工
