TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告，聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態；深入追蹤 HBM（含 HBM3e、HBM4）供需平衡、市場定價與供應商競爭格局；同步分析液冷散熱滲透率、光互連（CPO）量產進程、伺服器 CPU 需求演變，以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
2025年第三季eMMC/UFS合約價格預計持平。受中國政策刺激減弱、美國關稅紅利消失及消費市場疲軟影響，需求動能不足。供應商正將重心轉向非消費性應用，以尋求獲利空間，預期後續價格可能走弱。
雲端資料中心擴建帶動電力及液冷供應鏈升級，BBU鋰電池及液冷架構成核心趨勢，相關電源與散熱廠商迎接新成長機會。
三大HBM供應商積極推進產品技術與產線，客製化HBM發展受到重視。AI運算需求推動HBM架構演進，客製化帶來彈性與效能優化，預期未來產能與合作將持續擴大。
NVIDIA H20有望恢復銷售中國，加強AI GPU供應動能，推高HBM及GDDR需求。美方政策轉折，利於中國客戶採高階AI晶片，下游需求將回升。RTX PRO 6000等新產品亦有助推動多元AI應用發展。
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
AI ASIC市場正迅速擴張，TPU因能源效率及客製化優勢，逐漸從內部轉向外部商用。多家大型雲端與科技企業積極推動自研ASIC，期望降低成本與供應鏈風險，促使AI硬體架構向高效能、低功耗與多元應用延伸，成為GPU之後的...
MRDIMM技術因應高核心數CPU與AI運算需求，優化記憶體傳輸效能，將助力新世代伺服器發展，惟目前標準未定、成本高與平台支援有限，市場滲透尚待提升。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體...
DDR4因EOL效應推升價格與備貨需求，市場聚焦特定業者；DDR5受CSP回補訂單帶動小幅增量，整體價格持平。CSP平台推動下，AMD於Server市場滲透提升，高頻DRAM及新製程同步受惠，原廠獲益空間增加。
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長，Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應，面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。
雲端巨頭加速自研AI ASIC，推升市場規模與開案量。因應自家需求及地緣政治，ASIC佔比將提升，主要雲端業者新一代ASIC預計2026年放量，為關鍵成長年。
2025年，HBM3e供需展望的能見度已高，市場關注重點轉向2026年即將量產的HBM4。HBM4價格較HBM3e有明顯溢價，原因包括晶粒尺寸擴大、I/O數倍增導致前後段製程成本上升，且製程節點提升與產品認證複雜度也增加供應風險...
Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器，強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化，滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上，Delta成為主要電源供應商，推動高功率AI伺服器發展。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
2025年CSP持續擴建AI基礎設施，Meta帶動B300、GB300需求成長，企業客戶則受經濟與地緣政治影響需求轉弱...
