TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告，聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態；深入追蹤 HBM（含 HBM3e、HBM4）供需平衡、市場定價與供應商競爭格局；同步分析液冷散熱滲透率、光互連（CPO）量產進程、伺服器 CPU 需求演變，以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
本報告聚焦北美與中國CSP業者今年的AI資料中心全球佈局，美系業者持續全球部署，並加大對美投資。而中國業者除了維持在地化，也透過自研晶片外擴全球。而雙方未來都將能源穩定性擺在首要位置。
美國經濟面臨通膨壓力與就業市場轉弱，導致聯準會降息。傳統消費產品需求低迷，但AI伺服器與車用電子需求持續成長，供應鏈逐步分化，企業需在疲弱需求與新興市場間尋找平衡。
AI伺服器需求強勁，NVIDIA、AMD及CSP自研ASIC驅動市場成長。DDR5已為主流，但DDR4因儲存應用延續生命週期，價格反彈。CPU市場AMD與ARM挑戰Intel。2Q25伺服器DRAM營收季增，高容量模組推升平均價格，展望後市AI伺服器...
Samsung已完成與NVIDIA的HBM3e產品認證並啟動小量出貨，HBM3e將成為未來需求主流；廠商間市占與價格競爭加劇，HBM4技術升級預期推高成本並帶來溢價，供應與認證時程將決定價格走向。
隨著AI技術爆發，數據中心存儲架構正經歷關鍵轉變。HDD因新技術門檻面臨高成本與長交期，形成巨大供應缺口，為QLC Nearline SSD創造了市場機會。NAND Flash供應商正加速轉進更高製程，積極搶佔AI驅動的高容量存儲市...
4Q25記憶體漲價動能延續，主因AI需求強勁、供應商重利潤限產。伺服器DRAM及企業級NAND Flash受美系CSPs提前採購、HDD短缺影響，漲幅顯著，舊製程產品供給尤為緊俏。
本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
TrendForce指出，AI推論服務激增帶動大容量儲存需求，傳統HDD供應不足，促使CSP業者轉向Nearline SSD。NAND Flash供應商加速QLC驗證與擴產，以填補HDD缺口。未來，更大容量、低成本SSD將更廣泛應用於AI儲存，帶動ent...
因地緣政治影響，RTX PRO特規版在中國前景有待觀察尚在等待放量中；CPX將採用GDDR7記憶體並提升容量，與以HBM為主的 Rubin GPU互補，惟短期仍以現有方案為主。
NVIDIA Rubin平台預計於2026年中至下半年完成封裝與伺服器裝配，HBM4送樣、認證及量產需提前完成。為因應AMD競爭，NVIDIA推升HBM4規格。
TrendForce指出，AI驅動數據爆炸，資料中心儲存面臨結構性變革。HDD供應短缺加速QLC SSD需求，尤其高容量產品。儘管成本是考量，HDD缺口擴大促使北美CSP評估QLC SSD作為冷資料儲存替代方案。供應商產能限制與CSP價格...
2Q25 server DRAM營收季增11%，DDR5出貨增長及DDR4價格回升是主因。CSP去庫存後轉為補庫存，DDR4因storage server應用需求強勁，成亮點並轉為長尾產品。Samsung市佔領先，SK hynix營收增幅最大，Micron受益於高容量...
觀察2025年下半ODM出貨動能仍以AI server 成長動能高於一般型server，將帶動液冷等供應鏈業者成長。預期液冷解決方案持續滲透雲端市場，核心以冷板與分流裝置為主，供應鏈業者與美系雲端巨頭深度合作以穩定出貨與升...
DRAM合約價預計年底前達高峰，新產能開出後將下跌。DDR4恐面臨長期嚴重短缺。HBM3e價格趨軟，HBM4維持高溢價，三星技術領先。AI伺服器需求強勁，帶動提前下單與LPCAMM2等新記憶體方案。
AI運算面臨記憶體瓶頸，HBM受限於容量與成本。NAND Flash憑藉HBF與AI SSD，提供高頻寬近端記憶體與智慧數據處理，有效補足HBM容量，並分擔運算負載，使其成為AI基礎架構核心，重塑其產業價值。
