根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
因應美國《晶片法案》補貼附加規範，美國政府對申請者在中國投資1Xnm(含)以下先進製程、28nm(含)以上成熟製程擴產分別限制在...
關於3/21美國商務部發布《晶片法案》補貼細則，foundry方面，針對「獲得補貼後，10年內不得在中國進行擴產投資活動」提出更明確的定義...
針對近期UMC於4Q22法人說明會提及未來HV(High Voltage)製程將從現在的主流28nm演進至17nm...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2Q22起便陸續啟動庫存修正，但由於foundry位於產業鏈較上游...
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外，智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題，協助企業因應外部環境快速變遷的情況下，能夠掌握最即時與最專業的產業情報，讓企業客戶內部做出最正確的營運決策！
消費性終端需求疲軟、客戶持續進行庫存修正，使得TSMC 4Q22整體出貨晶圓季減約7%，儘管仍有部分美元匯率紅利抵銷產能利用降低的損失...
產業新聞
