研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20230703

2023/07/03

晶圓製造/代工

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觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態,該廠將分為兩個階段,Phase 1規劃為4nm廠區,產能約30Kwspm,預計2024年底正式量產...

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19

晶圓製造/代工

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觀察TSMC日本廠(JASM)規劃,該廠phase1預計於2024年12月正式量產,初期產能約5Kwspm,後續將視市場需求逐步擴產...

終端需求不振、生產淡季效應雪上加霜,1Q23前十大晶圓代工產值季減近兩成

2023/06/06

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入傳統淡季,加上全球通膨危機及中國解封經濟復甦不如預期...

Foundry市場快訊_20230605

2023/06/05

晶圓製造/代工

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Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門轄下主要分為四事業處,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

6/1南科跳電事故更新,未對TSMC及UMC造成明顯影響

2023/06/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...

智慧型手機市場關鍵報告_2Q23

2023/05/30

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

日本宣佈半導體設備出口管制細則,中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

日本宣佈半導體設備出口管制細則,中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

Foundry市場快訊_20230522

2023/05/22

晶圓製造/代工

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觀察TSMC八吋產能利用走勢,由於終端銷售尚未復甦,上游IC design客戶庫存去化進度不如預期,使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...

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