研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

美商務部強化對中限令,中系Server零組件買方待簽署備忘錄後方可採購

2022/10/12

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +1

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,始自2018年美國商務部針對中國大陸採取一系列制裁可發現,禁令的疊加效應將逐漸限縮中國大陸境內的終端產業發展...

美商務部再度對中祭出限令,限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域

2022/10/08

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施,除了現有針對邏輯IC領域的限制外,該新版更新更延伸至記憶體範疇...

美商務部再度對中祭出限令,限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域

2022/10/08

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施,除了現有針對邏輯IC領域的限制外,該新版更新更延伸至記憶體範疇...

Foundry市場快訊_20221003

2022/10/03

晶圓製造/代工

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觀察Samsung foundry先進製程發展,消費級產品需求萎靡、主要客戶新產品轉單以及Samsung放緩自家研發Exynos手機AP腳步等不利因素...

消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,2Q22前十大晶圓代工產值季增收斂至3.9%

2022/09/21

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,全球高通膨壓力不減反增、中國嚴厲封控措施嚴重衝擊消費信心,消費性終端需求持續走弱...

Foundry市場快訊_20220919

2022/09/19

晶圓製造/代工

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觀察TSMC八吋產能稼動率表現,自2H22起市場已正式進入庫存調節階段,客戶陸續修正於foundry訂單投片以降低庫存壓力...

Foundry市場快訊_20220905

2022/09/05

晶圓製造/代工

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觀察Samsung 3nm製程發展近況,3GAE製程於1H22量產後,首波客戶為中國挖礦晶片公司PanSemi,由於3nm製程技術複雜且良率仍在爬升階段...

中美高科技衝突升溫,除半導體製程與EDA限制外,再擴張至高階運算領域

2022/09/01

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,美國政府於2022年8月26日正式發函給AMD及NVIDIA...

智慧型手機市場關鍵報告_3Q22

2022/08/30

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

Foundry市場快訊_20220822

2022/08/22

晶圓製造/代工

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觀察3nm製程發展情況,TSMC將如期於2H22量產3nm製程,至2022年底前將開出約40kwspm產能,首波客戶與產品為Apple的M系列晶片...