研究報告


晶圓製造/代工


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Power客戶擴大砍單,DDI、CIS復甦無感,八吋晶圓代工需求冷至1Q24

2023/10/02

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年供應鏈面臨總體經濟風險與庫存修正挑戰...

Foundry市場快訊_20230925

2023/09/25

晶圓製造/代工

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8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23產能利用急劇下滑情況,為因應產能利用率落於40-45%...

Foundry市場快訊_20230911

2023/09/11

晶圓製造/代工

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觀察TSMC產能利用走勢,八吋方面,因PMIC客戶庫存去化進度緩慢、終端需求不明朗,相關客戶訂單規劃轉而保守,儘管近期藉由Spot deal方式確保部分投片...

供應鏈庫存回補支撐營收度過低谷,2Q23前十大晶圓代工產值季減1.1%

2023/09/01

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,TV部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求...

智慧型手機市場關鍵報告_3Q23

2023/08/30

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

Foundry市場快訊_20230828

2023/08/28

晶圓製造/代工

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觀察Samsung先進製程訂單變化,5/4nm製程除生產Qualcomm 4Gen2晶片之外,也因應Samsung System LSI重啟自研AP項目,協助其生產新一代Exynos 2400晶片...

Foundry市場快訊_20230814

2023/08/14

晶圓製造/代工

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客戶目前仍持續調整下修4Q23訂單,包含smartphone、PC、server等主要應用,產品從主晶片AP、週邊Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面調整...

Foundry市場快訊_20230731

2023/07/31

晶圓製造/代工

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Samsung LSI+foundry 2Q23營收約為US$4.04bn(以美元兌韓圜匯率1:1,315.68 為基礎),儘管本季受惠於供應鏈部分庫存回補急單...

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17

晶圓製造/代工

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TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎),較前季季減約6.4%,大致符合財測上緣,顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...

荷蘭宣佈半導體設備出口管制細則;對中「扼殺先進、遞延成熟」原則不變

2023/07/04

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...

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