研究報告

NTD $600,000

2024年全球十大封測廠–成熟領導者穩健、區域新勢力崛起

發佈日期

2025-05-05

更新頻率

不定期

報告格式

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，自摩爾定律的瓶頸逐漸顯現，封裝測試已成為半導體技術持續升級的重要一環...

報告分類: 晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

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