中美高科技衝突升溫,除半導體製程與EDA限制外,再擴張至高階運算領域
發佈日期
2022-09-01
更新頻率
不定期
報告格式
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,美國政府於2022年8月26日正式發函給AMD及NVIDIA...
報告分類: 晶圓製造/代工