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地緣政治風險延燒，美系終端品牌啟動去中化策略，帶動Foundry轉單效應
發佈日期
2022-12-14
更新頻率
不定期
報告格式
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，在《晶片法案》(The CHIPS+ Act)與美商務部對中最新禁令(New Export Controls)相繼頒佈並生效後...
報告分類: 晶圓製造/代工
