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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年3月16日
發佈日期
2026-03-16
更新頻率
每二周
報告格式
TSMC因應強勁需求，全面加速海內外先進製程與封裝擴建；UMC與客戶合作製程雖微延遲仍推進送樣，並佈局矽光子；Vanguard全面調漲代工價並評估海外擴張；PSMC深化與記憶體廠合作，藉整併產線與漲價優化獲利。
重點摘要
- TSMC：強勁需求帶動海內外先進製程與封裝產能加速擴建，推升資本支出，矽光子技術亦展開首波試產。
- UMC：與大廠合作開發之製程受機台意外微幅延遲，但不影響送樣；矽光子平台合作穩步邁向試產階段。
- Vanguard：向客戶發起新一波代工價格全面調漲，同時著手規劃海外新廠擴建與升級製程節點。
- PSMC：因售廠及深化記憶體大廠封裝合作，正歷經產線陣痛轉換期；同時藉產能吃緊順勢調漲報價以優化組合。
目錄
- TSMC (台積電)
- TSMC's Expansions for 2026
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
