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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年2月2日
發佈日期
2026-02-02
更新頻率
每二周
報告格式
Samsung憑藉先進製程與美廠重啟重返成長；SMIC與Nexchip積極優化高壓製程爭取訂單，惟成熟製程價格承壓；HuaHong透過廠區產能調配提升效率；其餘陸系代工廠擴產進度放緩且面臨技術挑戰。整體市況呈現先進製程復甦強勁，成熟製程競爭加劇之分化態勢。
重點摘要
- Samsung：受惠先進製程量產與美廠重啟，產能利用率回升，營收有望重返成長軌道。
- SMIC：積極開發新高壓製程搶市，惟成熟製程供給過剩，價格策略仍面臨下行壓力。
- HuaHong：整合旗下廠區資源，動態調整產品組合與產能配置，旨在優化生產效率。
- Nexchip：短期受惠驅動IC備貨需求強勁，持續推進OLED製程研發與客戶驗證。
- Other Foundries：擴產規劃較預期放緩，新製程開發進度與未來資金到位情況仍具不確定性。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- Changes to SMIC's HV Foundry Prices
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
