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HBM市場快訊 - 2026年2月12日
發佈日期
2026-02-12
更新頻率
每月
報告格式
Samsung因製程優化解決過熱問題，在HBM4驗證進度上領先；SK hynix雖經改版重送，但憑藉既有合作基礎預計仍將佔據供應大宗；Micron進度相對稍緩。考量AI強勁需求與產能吃緊，預期NVIDIA將採納三家供應商以確保Rubin平台供貨。
重點摘要
- Samsung技術領先：透過製程升級顯著改善過熱與傳輸效率，產品穩定度最佳，驗證進度目前最快。
- SK hynix維持優勢：雖因規格調整重新送樣，但無重大技術瓶頸，憑藉長期合作與提前備產，預計仍將保有最高市占率。
- Micron進度稍緩：受限於技術架構，驗證節奏與放量時程相對落後，市占率預期較低。
- 三家供應商策略：鑑於記憶體產能吃緊及獲利考量，單一或雙供應商難以滿足需求，NVIDIA勢必將三家原廠皆納入HBM4供應體系。
目錄
- 前言
- Samsung驗證進度領先，NVIDIA三家供應商策略成形
- Distribution of NVIDIA's HBM4 Supply by Supplier in 2026
<報告頁數：1>
報告分類: AI/HBM/Server
