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2026年先進封裝趨勢：台積電與Intel產能競局
發佈日期
2026-01-07
更新頻率
不定期
報告格式
Intel積極擴張美、韓、馬來西亞先進封裝產能以爭取CSP訂單，但在良率及垂直整合服務上仍落後台積電。儘管EMIB面臨對準等技術挑戰，且外部客戶良率待觀察，但隨著AI市場擴大，雙方皆有發展空間，非零和競爭。
重點摘要
- Intel擴大美、韓及馬來西亞佈局，強化先進封裝產能以搶佔市場。
- 相較Intel，台積電具備成熟垂直整合優勢，提供高良率的一條龍服務。
- 整體AI市場需求強勁且規模持續擴大，足以容納雙方技術發展，並非單純零和競爭。
目錄
- 前言
- Intel加速投資先進封裝產能，搶佔CSPs ASIC訂單
- EMIB的良率表現及產能佈建將成Intel主要挑戰
- Projected Capacity for TSMC's CoWoS and Intel's EMIB (2024-2026)
- EMIB仍面臨部分技術瓶頸，多數客戶持觀望態度
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報告分類: 晶圓製造/代工
