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2026年第一季HBM市場動態與展望
發佈日期
2026-03-06
更新頻率
不定期
報告格式
美國雲端巨頭加速自研AI晶片推升HBM需求，買方因供應吃緊持續建立庫存，帶動合約價格上漲。雖HBM營收成長，但受conventional DRAM飆升影響，其整體營收佔比反遭稀釋。未來HBM生產將高度依賴台積電先進製程，以滿足邏輯整合需求。
重點摘要
- 雲端巨頭自研晶片： 美國CSP（如Google）積極開發自研晶片，帶動高頻寬記憶體與先進製程需求。
- 供需與價格趨勢： HBM供不應求，買方為避險建立高庫存，加上世代更迭，推升合約價格持續走揚。
- 營收結構變化： 儘管HBM單價高且營收成長，但因conventional DRAM價格與獲利強勁反彈，導致HBM在整體營收佔比遭到稀釋。
- 製造依賴轉移： 為應對算力需求，未來HBM Base Die將必須採用FinFET製程，高度依賴台積電之晶圓代工與整合服務。
目錄
- HBM Market Dynamics and Forecast
- Supply and Demand Outlook
- Price Trend and Revenue Contribution
<報告頁數：18>
備註：本研究報告只有英文版本
報告分類: AI/HBM/Server
