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2026年第二季HBM市場動態與展望
發佈日期
2026-06-03
更新頻率
不定期
報告格式
AI記憶體需求持續攀升，HBM作為AI加速器核心元件不可替代。HBM4量產啟動，供需緊張推升合約價格，ASIC需求崛起加速市場多元化。
重點摘要
- 出貨動能強勁：HBM出貨量持續上修，年增率維持高位，2027年合約談判已展開，反映客戶長期承諾。
- HBM4加速落地：三大供應商完成樣品出貨，三星率先量產，2026年TSV產能佔DRAM總產能比重顯著提升。
- ASIC需求崛起：輝達仍主導HBM需求，惟Google TPU等超大型雲端業者自研晶片比重持續擴大，市場逐步多元化。
- 定價上行壓力：HBM3e合約價因供給吃緊而上揚，傳統DRAM價格飆漲縮窄HBM相對利潤空間，2027定價存在進一步上調空間。
目錄
- HBM Market Dynamics and Forecast
- Supply and Demand Outlook
- Price Trend and Revenue Contribution
<報告頁數：18>
備註：本研究報告只有英文版本
報告分類: AI/HBM/Server
