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2026年AI記憶體展望：HBM3e價格上修與DDR5缺貨潮
發佈日期
2026-01-15
更新頻率
不定期
報告格式
受惠於伺服器與AI強勁需求，DDR5產能排擠效應擴大導致價格飆漲；HBM3e因訂單增加與規格升級，原廠議價能力提升使價格轉為看漲。儘管SRAM具低延遲優勢，但受限於成本與容量，短期難以撼動HBM的主流地位，兩者將呈現互補關係。
重點摘要
- 需求驅動價格強彈：伺服器相關需求熱度不減，導致DDR5嚴重缺貨，合約價與獲利能力均顯著攀升。
- HBM3e行情上修：隨著AI訂單追加及部分產品轉向採用HBM3e，供需吃緊使成交價回升，甚至可能消弭原先預期的跌幅。
- 技術定位難以取代：SRAM雖在低延遲推論場景具優勢，但受制於單位面積成本與可擴充容量，短期內無法取代HBM作為AI平台主記憶體的地位。
目錄
- 前言
- SRAM低延遲特性受關注，然短期難以撼動HBM主記憶體地位
- 原廠議價能力提升，HBM3e實際成交價仍存上修空間
<報告頁數：4>
報告分類: AI Server/HBM/Server
