HBM供應商取得明確定價權：AI 需求將引領HBM合約價迎來爆發性成長

發佈日期

2026-05-27

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2H25以來CSPs加速建置AI基礎設施，HBM需求大幅放量並排擠一般型DRAM產能，整體DRAM陷入供不應求。受年度議價機制等影響，HBM單片晶圓產值與利潤率於1Q26遭DDR5 RDIMM反超。隨2Q26啟動2027年HBM4供應談判，TrendForce預期原廠將大幅補漲HBM報價，以反映供需失衡與新世代製造成本。

重點摘要

產能排擠引發供不應求：雲端服務商強勁的 AI 需求帶動HBM放量，因其晶粒尺寸較大，大幅排擠一般型DRAM產能，導致整體市場陷入全面緊缺。
議價結構變動短暫壓抑2026年HBM價格：受限於年度議價機制與新供應商加入，先前 HBM 價格未能即時反映市況，單片晶圓產值與利潤率甚至遭一般型DRAM反超，促使原廠在美金新合約談判中展現強硬漲價態度。
世代演進驅動需求動能：需求動能將由2026的AI ASICs容量升級，轉為由新世代GPU平台與AI ASICs共同推進，晶粒尺寸擴大將加劇產能排擠效應。
供應商取得明確定價主導權：面臨製造難度與成本提升，賣方議價權顯著提升，將大幅調升合約價，並視價格水準平衡HBM與一般型DRAM的供應，持續推動整體AI生態系中記憶體的需求。

2Q26已啟動2027年的HBM供應談判，預期價格將倍數上漲以反映供不應求市況
- HBM Output Value per Wafer, 1Q25-4Q26
- ASP per Gb for HBM, 1Q25-4Q26
2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs，而2027年需求動能將由Rubin Ultra、AI ASICs帶動
- HBM Bit Shipments and HBM’s Share of Total DRAM Wafer Output / Supply Bits

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