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2026年HBM市場前瞻：HBM4量產遞延與HBM3e需求動態
發佈日期
2026-01-05
更新頻率
不定期
報告格式
受NVIDIA調升規格影響，供應商需修正設計致使HBM4量產延後，短期HBM3e仍為主流。Samsung憑藉先進製程有望率先通過驗證並取得高規優勢，惟SK hynix依舊掌握最大合約市占份額。
重點摘要
- 受NVIDIA大幅調升速度規格影響，供應商需重新調整架構，導致HBM4量產時程推遲，短期市場仍以HBM3e為主。
- Samsung因採用先進製程，測試狀況相對優異，有望率先通過驗證並主導高規產品供應；其他對手則尚需優化設計。
- 在市占分佈上，SK hynix因合約已定，預計仍將保有最大份額，Samsung則為第二大供應商。
目錄
- 前言
- Memory Suppliers' Respective HBM4 Roadmaps
<報告頁數：4>
報告分類: AI Server/HBM/Server
