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MLCC市場快訊 - 2026年7月9日
發佈日期
2026-07-09
更新頻率
不定期
報告格式
AI伺服器與自研晶片平台需求強勁，推升高階與中高容MLCC結構性緊缺。通膨與高利率壓抑終端消費，蘋果等品牌被迫調漲售價，PC與手機旺季前景受挫。SEMCO、Taiyo產能向AI規格移轉，庫存偏低，通路與代理商調漲報價，市場呈現「需求偏弱、價格偏強」，下半年交期與價格壓力將進一步升高。
重點摘要
- AI伺服器與Google、AWS等自研ASIC平台拉貨強勁，高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求急速升溫，帶動高階料號緊俏。
- 通膨與高利率環境延續，消費支出受侵蝕，PC、筆電與智慧手機需求疲弱，傳統消費電子旺季難以形成。
- 記憶體與儲存等成本上升，蘋果調漲Mac與iPad售價，顯示成本壓力已向終端轉嫁。
- SEMCO、Taiyo將X5R產能結構性轉向AI用X6S/X7R，消費規中高容MLCC庫存偏低，形成供給收縮。
- 手機品牌及下游客戶提前備料與恐慌性採購集中於中高容主流規格，通路縮減供貨並順勢調漲價格。
- 非輝達AI平台大量採用新規高容MLCC，第四季高階與新規料號缺貨風險升高。
目錄
- Market Update
- Trendforce's View
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報告分類: MLCC
