下載報告
聯絡我們
伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年11月5日
發佈日期
2026-11-05
更新頻率
每二周
報告格式
大型CSP持續擴大資本支出，加上AI推論、Agentic AI與自研ASIC需求，推升AI伺服器出貨續創高；CPU供不應求，液冷滲透率同步提升。
重點摘要
- 資本支出：大型CSP投資持續擴張，明年增幅仍高於原預期。
- AI伺服器：整櫃方案、自研ASIC與主權AI需求，支撐出貨成長。
- CPU競局：供給吃緊，AMD市占提升，Intel受制產能與新品延遲。
- ODM與散熱：鴻海轉向AI Factory，緯穎聚焦AMD，液冷擴及記憶體與CDU。
目錄
- 前言
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs’ Server Shipment Growth Rates for 2026
- Major Chips Dynamics
- Thermal Industry Updates
<報告頁數：4>
