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4Q25合約市場Server及Smartphone DRAM價格皆看漲。TrendForce將因AI應用與主權AI擴展，上修2026年伺服器與DRAM需求預測，預期位元成長率提升並收斂上半年價格跌幅，HBM3e產品仍有價格壓力。
HDD供應短缺引發QLC SSD替代需求，供應商對明年市場樂觀但增產有限，預期供不應求，NAND Flash合約價將續漲。現貨漲價阻力大。AI浪潮下，QLC SSD將成為儲存關鍵。
2Q25全球smartphone生產量微增，主要受季節性需求回升及庫存調節影響。預估2025年和2026年生產量將持續平穩增長。mobile DRAM營收受低基期、出貨增加及價格上揚驅動。LPDDR4X供應減少引發恐慌性搶購，價格大幅上升。
第二季DRAM營收因價格與出貨量顯著增長，第三季動能預計持續，價格漲幅加速。US CSPs需求穩健但庫存略高，智慧手機需求疲軟，採購保守，LPDDR4x供貨緊俏。
DRAM合約價預計年底前達高峰，新產能開出後將下跌。DDR4恐面臨長期嚴重短缺。HBM3e價格趨軟，HBM4維持高溢價，三星技術領先。AI伺服器需求強勁，帶動提前下單與LPCAMM2等新記憶體方案。
4Q25企業SSD合約價因需求強勁上漲。然2026上半年NAND Flash市場面臨伺服器平台轉換、智慧手機疲軟及供應擴張挑戰，前景現隱憂。
AI運算面臨記憶體瓶頸，HBM受限於容量與成本。NAND Flash憑藉HBF與AI SSD，提供高頻寬近端記憶體與智慧數據處理，有效補足HBM容量，並分擔運算負載，使其成為AI基礎架構核心，重塑其產業價值。
2Q25 NAND Flash因美國關稅促PC備貨，client SSD價揚，ASP溫和。3Q25市場重心轉向AI伺服器驅動enterprise SSD需求，引發主控晶片短缺，預計enterprise SSD價格續漲，引領整體市場。供應端製程升級，然整體需求動能趨...
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
iPhone 17系列正式迎來輕薄旗艦新成員。除基本款外，其餘在外觀辨識度與硬體規格上均有感升級。儘管整體smartphone市況與價格面臨挑戰增多，但預估出貨仍將較去年微增；其中Pro系列仍為主力，而Air款的市場接受度與...
2025年8月server DRAM價格持續上漲，主要受CSPs追加需求推動。DDR4因微軟積極採購，DDR5受供應緊張影響，訂單能見度已延伸至第四季，預計價格將進一步走高，2026年需求前景樂觀。
3Q25 PC DRAM合約價季漲8-13%，8月持續上揚。雲端需求排擠供應，PC OEMs被動接受漲價，DDR4供給更吃緊。預計4Q25 PC出貨與採購趨緩，後續漲勢可能放緩。
2Q25 DRAM市場強勁復甦，營收顯著成長，受惠於合約價上漲、出貨量增加，DDR4需求尤為突出。3Q25展望樂觀，價格與出貨將持續攀升，供應商利潤率亦有望提升。
DDR4歷經劇烈漲幅後，買方難承接致漲勢收斂，現貨價亦見回落。DDR3因產能排擠與需求提升，成為市場漲價新焦點。隨恐慌備貨心態降溫，DDR4供應鏈能見度提升，預估後續合約價漲幅將趨緩。
供應端強勢延續，需求疲軟，8月NAND Flash Wafer價格續漲但漲幅收斂。需求面主要消化庫存，預計9月市況膠著，3Q25季底價格緩步盤整。
