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3Q25合約市場僵持，現貨需求疲軟。展望2026年NAND Flash，供給成長趨緩，需求受關稅與經濟不確定性影響更顯保守，預期價格壓力將持續累積。
近期DRAM合約價議定膠著，DDR5漲幅趨緩，DDR4現貨止穩。展望未來年度，供給與需求增長將顯著放緩，終端需求減弱，加上庫存水位墊高，預期上半年合約價將面臨下跌壓力。
NVIDIA重啟對中國市場銷售AI晶片H20，將優先完成今年目標，配套需求仍需觀察上游可供應量，TSMC產能可能成為瓶頸，NVIDIA另外重點將推Blackwell新平台RTX PRO 6000補足不同應用需求。
2025年第三季eMMC/UFS合約價格預計持平。受中國政策刺激減弱、美國關稅紅利消失及消費市場疲軟影響，需求動能不足。供應商正將重心轉向非消費性應用，以尋求獲利空間，預期後續價格可能走弱。
三大HBM供應商積極推進產品技術與產線，客製化HBM發展受到重視。AI運算需求推動HBM架構演進，客製化帶來彈性與效能優化，預期未來產能與合作將持續擴大。
合約市場漲價趨緩，現貨價格漲幅有限，部分產品價格微幅下跌。供應商減少LPDDR4X供給，中低階手機需求強勁並有恐慌性備貨。雖然部分減產將放緩，整體市場終將轉向新世代產品。
美國加徵關稅提升產業不確定，記憶體合約議價轉保守。NAND Flash現貨價格受制需求疲弱與供應競爭壓力，手機市場價格上漲困難，預料除非突發拉貨潮或供應收斂，否則價格難以上升。
NVIDIA H20有望恢復銷售中國，加強AI GPU供應動能，推高HBM及GDDR需求。美方政策轉折，利於中國客戶採高階AI晶片，下游需求將回升。RTX PRO 6000等新產品亦有助推動多元AI應用發展。
MRDIMM技術因應高核心數CPU與AI運算需求，優化記憶體傳輸效能，將助力新世代伺服器發展，惟目前標準未定、成本高與平台支援有限，市場滲透尚待提升。
合約市場焦點轉向新季度，舊製程產品漲幅明顯。現貨市場成交主力為DDR4，價格暫有壓力但未現供過於求。庫存向買方傾斜，PC、模組廠積極備貨，部分產品供應吃緊，企業端則以去化庫存為主，智能手機端出現庫存分化。
NAND Flash合約價因企業SSD需求增強持續上漲，多數細分市場庫存去化明顯；但現貨市買氣疲軟，消費市場觀望，美中政策變數高。
LPDDR4X受原廠減產與EOL計劃影響，供應急縮，帶動價格飆漲。Smartphone品牌在供應及價格雙重壓力下加速轉向LPDDR5X，惟中低階機型因處理器限制轉換不易。
DRAM市場3Q25合約價展望上漲，DDR4供給緊張推動新世代轉進。Micron財報亮眼，高毛利產品帶動績效。HBM成長快速，DDR4逐步退場，公司將聚焦高附加價值產品，行業供給偏緊。
關稅政策變化、廠商減產與補貼弱化影響NAND Flash供需改善，合約價普漲、現貨市疲。Micron聚焦高附加價值產品，出貨量、市占提升，庫存天數下降，展望維持審慎樂觀，有利長期穩健經營。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體...
