根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，故TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。
根據TrendForce調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速晶片皆以此規格設計。同時，為因應AI加速器晶片需求演進，各原廠再於2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。
據TrendForce研究顯示，今年第三季，隨著全球通膨逐季降溫，市場庫存也轉趨健康，ODM拉貨也恢復過往節奏，MLCC供應商月平均BB Ratio 也從四月0.84，一路回升至七月初的0.91，總出貨量也從三月3,450億顆，逐步攀升到六月3,890億顆，增幅達12%。
Intel於今年第一季量產的Sapphire Rapids（以下稱SPR），Xeon 伺服器CPU傳出瑕疵問題。日前Intel已先暫停供貨，並對相關產品做檢測。據TrendForce了解，Intel表示目前傳出問題的型號為SPR MCC 32-Cores，受影響客戶多半集中在企業端，故已先主動暫停SPR MCC SKU出貨，其餘20/ 24C以及36C（含）以上並未受到影響。
據TrendForce研究顯示，原廠減產幅度持續擴大，實際需求未明，第三季NAND Flash市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態度，壓抑NAND Flash價格止跌回穩。第三季NAND Flash Wafer均價預估將率先上漲；SSD、eMMC、UFS等模組產品，則因下游客戶拉貨遲緩，價格續跌，估第三季整體NAND Flash均價持續下跌約3~8%，第四季有望止跌回升。
