根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高，年增11%。
根據TrendForce研究顯示，近年全球企業同時面臨著快速變化的市場需求，以及新冠疫情的高度不確定性，促使企業對於雲端服務的需求於近兩年持續增溫，無論是人工智慧抑或是新興科技的採用，雲端服務憑藉較彈性的成本優勢成為多數企業的優先考量。其中，超大規模資料中心對於伺服器的需求占比，於去年第四季達四成以上，今年將有接近45%的可能。預期2021年全球伺服器出貨成長率將逾5%；而ODM Direct出貨年成長則逾15%。
根據TrendForce表示，2020年上半年因疫情衝擊所致，原本預期對於IC設計產業將造成極大的負面影響，然而，受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增，終端系統業者向IC設計業者大幅拉貨，讓2020年整體IC設計產業成長力道強勁。全球前三大IC設計業者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）營收皆有成長；其中，輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心的挹注，年成長率高達52.2%，在前十大業者中成長表現最為突出。
瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品，針對後續影響，TrendForce指出，儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。
根據TrendForce調查顯示，截至2020年底，主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主，其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位，以市占92%居冠；而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢，去年第四季市占上升至近8%，相較2019年同期上升約3%；其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微。預期第二季整體server出貨表現隨著Intel新平台Ice Lake的推出，季成長可達21%。
