根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，受新冠肺炎疫情影響，若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度，而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能，使得2020年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正。有別於在疫情爆發前業者提出的雙位數成長預估，考量疫情受控時程遞延及需求復甦不明朗，我們認為2020年全球晶圓代工市場產值可能下修至5%~9%的個位數成長，中位數目前預估為6.8%。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，中國NAND Flash廠商長江存儲(YMTC)已在第一季將128層3D NAND樣品送交存儲控制器廠商，目標第三季進入投片、年底前量產，擬用於UFS、SSD等各類終端產品，並同時出貨給模組廠。考量客戶導入時程，預估YMTC新產品可能率先影響第四季Wafer市場合約價，並自2021年起對Client SSD、eMMC/UFS等市場供給產生實質貢獻，在供給增加的情況下，價格下跌的可能性也將提高。
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查，受到新冠肺炎疫情影響，面板廠第一季出貨不如預期，加上歐美疫情持續延燒，一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量；IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單，但整體看來急單之後的需求尚不明朗。因此，原本預期2020年大尺寸DDI供應緊張的狀況目前暫未出現。
根據全球市場研究機構TrendForce觀察，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩；不過以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸(Bottleneck)則視醫療用晶片的交貨時間(Lead Time)而定。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，受惠於資料中心訂單持續暢旺，加上傳統品牌廠為避免供應鏈因新冠肺炎疫情影響出現斷料而提前備貨，第二季伺服器出貨持續成長，但因為第一季基期已高，因此預估第二季出貨量僅季增7-9%，不若以往同期達雙位數的表現。
