2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠（Fabless）IC設計產業度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2015年全球無晶圓廠IC設計產值成長率為負8.5％，約805.2億美元，台灣無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退9.5％，約154.6億美元。
2015年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了IC產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，規模達503億美元，IC封測產值年成長則呈現微幅下滑0.5%，整體規模506.2億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年占全球智慧型手機品牌出貨約40%的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使iPhone 6S等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響IC產業的成長。
