TrendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。
據TrendForce研究顯示，繼第一季全球智慧型手機產量年減近20%後，第二季產量持續衰退約6.6%，僅2.7億支。合計2023上半年智慧型手機產量5.2億支，對比去年同期衰退13.3%，無論是個別季度或是上半年合計，均創下十年新低記錄。
根據TrendForce統計，2023年7月全球37個銷售市場（詳見表格註）汽車銷量合計為544萬輛，在6月份基期較高的情況下，7月份汽車銷量月減10%。其中，銷量前10名的汽車品牌市占率合計共50.7%，相較6月份的數值提高2.3個百分點，代表品牌集中度進一步提高。
近期NAND Flash現貨市場顆粒報價受到wafer合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現較積極詢價需求。市場詳情據TrendForce了解，主要起因於8月下旬NAND Flash原廠進一步與部分中國指標模組廠議定新一筆Wafer訂單，並成功拉抬512Gb wafer合約價，漲幅約10%，其他原廠亦跟進將同級產品價格提升，顯現原廠不願再低價成交，從而帶動Wafer現貨市場近期出現短期漲勢。不過，由於相關採購訂單是基於供應端報價調漲而湧現，是否有實際終端訂單支撐仍待觀察。
TrendForce研究顯示，受高通膨及經濟下行影響，各CSP（雲端服務業者）資本支出保守並持續調降全年伺服器需求，目前觀察中國方面CSP業者今年雲端訂單較去年衰退，導致全年Enterprise SSD採購容量遞減；北美方面，部分客戶推遲伺服器新平台的量產時程，再加上擴大投資AI伺服器，導致Enterprise SSD訂單低於預期，使得第二季全球Enterprise SSD營收創新低，僅15億美元，季減24.9%。
