2026-2030年全球和中國NAND快閃記憶體市場數據
人工智慧基礎設施投資大幅帶動企業級固態硬碟與大容量儲存需求，記憶體大廠第二季營收與獲利創歷史新高。儘管智慧型手機與零售現貨市場動能偏弱，原廠仍藉由控制產能、加速高層數先進製程轉換及推廣高效能產品，全力...
台積電、聯電、世界先進與力積電2Q26營收均季增，受惠漲價晶圓出貨與先進製程需求暢旺，多家廠商上修2026年資本支出與展望，同時JASM地震產線復機進度良好，整體台系晶圓代工動能持續走強。
該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎，延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢...
受雲端服務業者強勁需求推動，HBM與伺服器模組需求急升。然受限於設備交期與產能轉移，供給成長持續落後，傳統記憶體遭嚴重擠壓，市場供不應求態勢難解，價格將維持高檔，資本支出與採購策略仍需持續關注。
DRAM因人工智慧伺服器需求強勁與HBM產能排擠，加上新廠實際產出遞延，供給持續緊縮，延續賣方市場；NAND Flash則受惠於新產能陸續釋放與消費端需求疲弱，供需結構轉趨寬鬆，下半年將面臨價格修正壓力，兩者循環呈現...
AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變，三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能；中芯轉向記憶體與先進封裝；華虹與華力擴充功率元件與封裝產能；晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價；其他代工廠亦積極布局電源管製程與...
TSMC積極布局先進製程廠房與跨廠產能調度，UMC矽光子新客戶開案增溫並迎來成熟製程轉單契機，Vanguard評估新一輪漲價並改善新加坡廠稼動率，PSMC同步推進矽電容與邏輯製程技術開發，四大代工廠均展現長期產能佈局企...
受惠於記憶體合約價持續走揚，市場營收與毛利大幅成長，研調機構亦同步上修價格預測。記憶體大廠透過與多元客戶簽署包含價格保護與財務承諾的戰略長約，有效降低景氣波動並確保穩定現金流，以支撐其擴大的資本支出與...
2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確，Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價，AI應用帶動先進製程外溢訂單，競爭格局重組持續演進。
TSMC、UMC、Vanguard與PSMC等台系晶圓代工廠因產能供不應求，2H26起陸續推動漲價，且漲幅有望延續至2027年，整體代工報價進入上行周期。
智慧型手機與現貨市場受買氣低迷影響，價格談判陷入僵局。然而，人工智慧爆發引爆大容量企業級固態硬碟需求。原廠雖加速製程轉進高堆疊技術，但對擴產與建新廠持保守審慎態度。在產能調配有限且需求強勁下，供不應求...
合約市場買氣強勁由賣方主導漲勢，現貨市場則呈保守觀望。展望後市，原廠產能集中先進製程與HBM，導致舊世代產品短缺。受擴廠週期限制，整體供給吃緊將延續數年，促使買方以長約保底，HBM未來亦將迎來大幅補漲。
Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圓代工廠在提前備貨浪潮與AI相關需求雙引擎驅動下，總產能利用率普遍拉升並接近滿載，帶動各廠相繼啟動漲價，全年營運動能轉趨樂觀。
台系晶圓代工受惠AI需求暢旺與PC/NB/TV提前備貨，1Q26營運分化但2Q26動能轉強，TSMC加速3nm與先進封裝擴產，同業聚焦特殊製程、Interposer與HBM後段代工。
