AI浪潮推升台積電擴產並調升長期展望。世界先進受惠電源管理需求，稼動率與價格齊揚。聯電維持穩健增長；力積電則藉記憶體回升帶動產能利用率走強。
受台積電與三星加速減產八吋產能，加上 AI 功率元件需求增長及供應鏈恐慌性備貨影響，全球八吋晶圓供需結構轉趨緊俏。產能利用率顯著回升，促使中、韓、台系各大代工廠啟動漲價策略。
Samsung 2026年聚焦先進製程，產能利用率將滿載；SMIC因需求熱絡全面調漲八吋與記憶體代工價；HuaHong擴充產能並推進特色製程平台；GlobalFoundries開發車用BCD與22nm Bulk CMOS新技術爭取訂單；Nexchip受惠國產替代...
受惠於AI與企業級SSD強勁需求，原廠嚴控產能並向高階應用傾斜，導致十二月NAND Flash Wafer合約價全面顯著上揚，尤以TLC與QLC漲勢最猛。目前市場仍由賣方主導，因供應吃緊且無擴產計畫，短期價格上行趨勢穩固，難以...
台積電縮減八吋產能轉攻先進製程；聯電受惠AI與三星未來轉單機會，產能利用率看升。世界先進採購台積電二手設備擴充產能，以滿足強勁電源晶片需求；力積電新案開發提前，並擬出租閒置廠房優化獲利。
合約價受晶圓成本與積極拉貨推升，漲幅續強。現貨價在供給受限下創高。手機用NAND Flash因供需失衡帶動歐美與中系價差收斂，合約價大幅補漲，連同DRAM推升Android整體成本，壓縮中低階機種空間。
全球晶圓代工正面臨成熟製程產能調整，各大廠同步收縮八吋規模、重新配置產品組合，並以高附加價值製程為主軸擴產。中國廠商在本地需求帶動下維持穩健增長，但先進製程仍受設備與良率挑戰。
缺貨效應導致NAND Flash合約與現貨價格飆漲，庫存告急引發市場恐慌性備貨。同時，長江存儲積極擴張產能並精進製程技術，更計畫啟動上市及跨足DRAM領域；其強勁的成長動能預期將顯著提升市占與營收，進而改變全球記憶...
供應緊張，加上AI與企業級SSD需求強勁，11月NAND Flash wafer價格大幅上漲，部分產品漲幅超過六成。原廠優先企業客戶與高端產品，產能拉緊，預期漲勢將持續至12月，消費性需求回溫有限。
全球晶圓代工市場呈現需求穩健與產能多區佈局並進的情勢，主要廠商持續擴充先進製程與後段封裝能力，同時因應地緣政治與客戶多元佈局，謹慎調整資本與成本，以維持長期穩健成長。
AI與資料中心帶動先進記憶體需求高漲，產能瓶頸推升以晶圓為定價錨；HBM仍緊俏但議價分化，原廠在DDR5與HBM間動態調配，追加需求不排除轉向漲價。
中國晶圓廠與格羅方德先進製程擴產與佈局，強調自主供應與跨國投資並進，聚焦長期需求引導下的策略調整及技術演進。
2025年10月NAND Flash Wafer合約價因AI與企業級SSD強勁需求驅動，加上原廠製程轉移及利潤導向，導致供應極度緊縮。市場呈現「有價無貨」現象，價格全面性顯著上漲，漲勢擴及高容量產品，預期將延續至11月，原廠持續...
本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
中國本土需求推升八吋晶圓代工產能利用率至滿載，帶動漲價與擴產規劃。客戶為確保先進製程產能，正深化與特定代工廠的合作，同時地緣政治因素也促使供應鏈重組。
