聯電中國廠房以成熟製程為主，且未來無進一步擴產，受美國技術政策影響有限。2026年聯電聚焦新加坡廠擴產，全球產能小幅成長。世界先進則主力擴充新加坡十二吋新廠，帶動整體產能增長，超越產業平均水平。
美國或取消中國廠技術豁免，但因中國廠多採成熟製程，逐案審查下預期供應鏈仍維持穩定，市場衝擊有限。
晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。
關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q25全球晶圓代工產業籠罩在美國新關稅政策所引發地緣政治衝突陰影下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，數十年來引領半導體產業呈現指數級成長的摩爾定律...
Samsung Foundry由於客戶組成受惠中國補貼比例不高，1Q25遭逢smartphone備貨淡季與美元走強等匯率因素...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，數十年來，半導體產業的飛速發展，依循摩爾定律...
TSMC於1Q25法人說明會當中提及未來將有30%的2nm產能建置在Arizona廠區，且Arizona 6 phases當中將會以2nm比例最高...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，自摩爾定律的瓶頸逐漸顯現，封裝測試已成為半導體技術持續升級的重要一環...
