研究報告


晶圓製造/代工


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SMIC進口美系設備露曙光,其成熟製程生產暫無疑慮

2021/03/04

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商...

2021年第一季Foundry產業數據

2021/02/26

晶圓製造/代工

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從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸,往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析,涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化;特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。

Foundry市場快訊_20210222

2021/02/22

晶圓製造/代工

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因北極冷氣團南移,位處美國南方的德州面臨難得一見的降雪,除氣溫急凍導致該地區電力供應商奧斯汀能源部分發電機異常外...

冰風暴襲擊美國德州,地區斷電波及三星Line S2廠區,占全球晶圓代工產能近5%

2021/02/18

NAND Flash , 晶圓製造/代工

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,因北極冷氣團南移,位處美國南方的德州遭難得一見的暴風雪襲擊...

冰風暴襲擊美國德州,地區斷電波及三星Line S2廠區,占全球晶圓代工產能近5%

2021/02/18

NAND Flash , 晶圓製造/代工

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,因北極冷氣團南移,位處美國南方的德州遭難得一見的暴風雪襲擊...

Foundry市場快訊_20210208

2021/02/08

晶圓製造/代工

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TSMC於1/14法人說明會中揭露,預計將2021年的CapEx提高到...

Foundry市場快訊_20210125

2021/01/25

晶圓製造/代工

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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888於近期紛紛亮相,兩者皆採Samsung 5nm製程...

最後一塊拼圖完成,Intel CPU有望今年在台積電正式下單

2021/01/12

晶圓製造/代工

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,近期Intel接連在3Q20 Earnings Call...

UMC力行廠區設備異常跳電,週邊大規模壓降;經評估影響甚微

2021/01/11

晶圓製造/代工

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根據全球半導體調研機構TrendFroce調查,UMC力行廠區GIS設備異常跳電...

Foundry市場快訊_20210111

2021/01/11

晶圓製造/代工

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針對近日市場傳出TSMC將赴日設立先進封裝廠的消息,如同TrendForce於2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...