研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

Foundry市場快訊_20210615

2021/06/15

晶圓製造/代工

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從先進製程觀察,Samsung 7nm現階段產能維持在約...

KYEC(京元電)爆發群聚,恐將衝擊Smartphone晶片供給

2021/06/07

晶圓製造/代工 , 智慧手機

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...

KYEC(京元電)爆發群聚,恐將衝擊Smartphone晶片供給

2021/06/07

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...

馬國宣布將實施全面行動管制(MCO 3.0),雖封測產線無慮,然其他產業受限恐致零組件缺貨再起

2021/06/01

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,馬來西亞政府面對單日確診人數突破9千大關...

Foundry市場快訊_20210531

2021/05/31

晶圓製造/代工

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有關中國南京Fab16擴產投資部分,除4/22公司臨時董事會通過約$2.9B美元資本支出預算外,近期經上游設備供應鏈確認,原定廠房擴充與製程投產計畫...

智慧型手機市場關鍵報告_2Q21

2021/05/27

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 , 智慧手機

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、半導體暨前瞻科技研究(Topology)等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

供不應求、價格攀升,晶圓代工產值連續三季創單季歷史新高,2Q21可望再創紀錄

2021/05/25

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,1Q21前十大晶圓代工產值在4Q20的高基期...

Foundry市場快訊_20210517

2021/05/17

晶圓製造/代工

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延續4/19出刊的Market Bulletin中分析Qualcomm AP-SoC從Samsung轉單TSMC部分,今年Qualcomm 5G旗艦8系列產品(SM8450)雖然主要...

5月13日興達電廠發生故障,台灣記憶體與晶圓代工產能運作及受損狀況更新

2021/05/13

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,位在台灣南部高雄的興達電廠於5月13日下午2時37分發生故障...

5月13日興達電廠發生故障,台灣記憶體與晶圓代工產能運作及受損狀況更新

2021/05/13

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,位在台灣南部高雄的興達電廠於5月13日下午2時37分發生故障...