研究報告

缺料衝擊半導體設備交期,2023年晶圓代工擴產遞延,市況再添變數

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發佈日期

2022-06-16

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更新頻率

不定期

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報告格式

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,受到烏俄戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足等多重因素影響...

報告分類: 晶圓製造/代工




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