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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年5月25日
發佈日期
2026-05-25
更新頻率
每二周
報告格式
Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圓代工廠在提前備貨浪潮與AI相關需求雙引擎驅動下，總產能利用率普遍拉升並接近滿載，帶動各廠相繼啟動漲價，全年營運動能轉趨樂觀。
重點摘要
- Samsung Foundry：先進製程全線滿載，受惠Nintendo Switch 2、Groq LPU及System LSI量產等動能，漲價幅度達高個位數至低雙位數%，全年營收預期年增高個位數%。
- SMIC：提前備貨與AI相關IC訂單超預期，非中系晶圓廠讓出產能、訂單回流中芯，國產替代延續，全年展望上調至高個位數至低雙位數%年增。
- HuaHong Group：Fab9A新增產能持續拉升，三大主力平台抵銷淡季效應，惟美系設備出口禁令影響Fab8B後續擴產規劃，TrendForce將持續追蹤。
- 晶合集成與其他代工廠：晶合因DDIC/CIS訂單回流、TV/PC提前備貨推動aluminum製程滿載並啟動漲價；Tower受惠矽光子需求爆發，全年展望大幅上調。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
- Projected Revenue among Chinese, South Korean, European, and US Foundries for 2026
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報告分類: 晶圓製造/代工
