下載報告
聯絡我們
HBM市場快訊 - 2026年10月16日
發佈日期
2026-10-16
更新頻率
每月
報告格式
受HBM供給瓶頸影響，AI晶片業者評估下修下世代平台的HBM層數，預期8hi將自2027年下半起成為主流，12hi滲透率相對下滑。
重點摘要
- 規格轉向：因供給瓶頸，業者調整HBM容量，8hi滲透率大幅提升。
- 客戶策略：輝達Rubin Ultra與Google新一代TPU採8hi，AMD仍採用12hi但規模有限。
- 世代差異：HBM4 1H27以12hi為主，下半年8hi升高；HBM3e與HBM4e的8hi占比同步增加。
- 供需展望：HBM至2028年仍供不應求，8hi產量大幅成長，續為主流規格之一。
目錄
- 前言
- 8hi HBM to Become Mainstream in 2H27
<報告頁數：1>
