台灣主要晶圓代工廠2027年展望佳，先進與成熟製程產能利用率同步走高，產能擴充與代工報價調漲成為營運關鍵動能，各廠受惠程度優於全球產業平均。 重點摘要 TSMC：先進製程放量、先進封裝擴產，代工報價調漲，營運展望優於同業。 UMC：轉單效應與新興應用挹注，八吋與十二吋產能利用率...
AI伺服器驅動傳統DRAM與HBM需求熱絡，供給緊縮推升合約價，帶動原廠營收大幅成長。雖然伺服器應用搶佔產能，但終端如電腦與手機因成本過高導致需求放緩。買方轉向低容量規格因應高價，三大原廠與台廠皆透過產能轉型及製程升級開創營運佳績。 重點摘要 需求與價格雙漲：AI訓練與代理人應用引...
人工智慧浪潮持續驅動高容量記憶體需求，帶動合約價格飆漲與產業營收強勁成長。雖然三大原廠積極優化先進製程與擴建新廠以增加位元供給，但整體產能擴增速度仍難以滿足強勁需求。在價格高漲下，供應商獲利顯著改善，台廠亦受惠成熟製程補位效應，營收表現亮眼。 重點摘要 需求強勁與價格大漲：受人工智...
AI周邊IC需求不僅帶動先進製程，也外溢至成熟製程，及消費性提前備貨效應延續，帶動2Q26晶圓代工產值再創新高；前五大排名穩定，六至十名因規模相近而生變，VIS受惠需求走強晉升排名，展望下季產值可望延續成長。 重點摘要 產值創高:AI周邊IC需求不僅帶動先進製程,也外溢至成熟製程,...
金級+會員市場報告涵蓋 1. 2026-2030 年 LED 市場需求與供給市場分析；2. 統整 1H26 LED廠商營收與產品應用表現；3. 3Q26 LED 產業價格。 重點摘要 記憶體缺貨、價格飆漲，進而抑制全球消費需求，預估 2026 年 LED 市場產值將下滑至 121....
金級+會員市場報告涵蓋 1. 2026-2030 年 LED 市場需求與供給市場分析；2. 統整 1H26 LED廠商營收與產品應用表現；3. 3Q26 LED 產業價格。 重點摘要 記憶體缺貨、價格飆漲，進而抑制全球消費需求，預估 2026 年 LED 市場產值將下滑至 121....
