AI晶片業者積極評估導入cHBM，base die全面轉進邏輯先進製程，TSMC憑藉製程領先與AI晶片生態系，在HBM供應鏈地位持續提升。 重點摘要 cHBM崛起：sHBM難兼顧個別AI晶片最佳化，業者轉向客製化。 Base die差異：改用邏輯製程並整合新功能。 NVHB...
4Q26終端成本觸頂引發買方抵制，加上庫存待去化與陸系業者權重提升，TLC eMMC與UFS漲幅收斂，MLC eMMC受替代效應首度回調；1Q27淡季將轉為高檔盤整，MLC下修壓力加劇。 重點摘要 TLC eMMC漲幅收斂。終端成本觸頂引發買方抵制，加上低價的模組廠與陸系業者拿下多...
Agility Robotics藉SPAC掛牌籌資，商業部署已有基礎但營收規模仍小、費用偏高；宇樹股價修正顯示市場更重視交付與獲利。 重點摘要 上市進程：Agility Robotics透過SPAC合併籌資，支持新機種研發、產能擴充與商業部署。 商業基礎：累積實際運作經驗與客戶...
美中CSP持續擴建AI基礎設施，GPU整櫃與自研ASIC並進，2027年AI server出貨動能優於今年，惟零組件供給與系統組裝仍具遞延風險。 重點摘要 整體需求：美中CSP需求強勁，2027年AI server出貨成長優於今年，占比持續提升。 Google與Microsof...
Hybrid Bonding受惠製程微縮與高頻寬需求，將成DRAM長期技術趨勢，各應用逐步導入量產，惟時程仍受良率、成本與終端需求牽動。 重點摘要 PC DRAM供給明年預期轉為負成長，原廠在第四季報價中積極擴大漲幅。 現貨市場呈現分化，DDR5因供應緊俏與供應商惜售而難以取得...
第四季smartphone與PC合約價漲幅可望收斂，現貨市場因模組廠需求疲軟維持盤整。隨疊層效益遞減，NAND競爭重點轉向架構設計，hybrid bonding將控制電路與記憶體分開製造，成為提升傳輸速度與成本競爭力的關鍵。 重點摘要 第四季合約價方面，供應商議價態度分歧，平均漲幅...
