第三季記憶體合約價因伺服器與AI強勁需求而底定，消費端則呈價格折衝；現貨市場則受終端需求疲軟影響維持橫盤。新技術HBF有望填補高頻寬記憶體與固態硬碟間的缺口，惟受限成本與技術門檻，智慧型手機將侷限於高階機種，資料中心則需等待技術驗證與規範普及。 重點摘要 合約與現貨市場動態：伺服器...
AI需求推升HBM出貨動能延續至未來訂單，技術世代加速演進，需求版圖自輝達獨大轉向雲端業者自研晶片，供給吃緊帶動訂價權轉向供應商，惟傳統記憶體報價走揚稀釋HBM營收占比。 重點摘要 多層記憶體架構：AI運算需求同時仰賴多種記憶體型態，HBM身為頻寬核心角色不可取代。 出貨動能強...
AI Agent推升KV Cache與Token儲存需求，使記憶體架構重組。成本考量驅使Token自高價HBM與DRAM下放至SSD。原廠積極推動HBF、SCM及SLC等新世代NAND應對壽命與延遲挑戰，同時加劇晶圓消耗，佈局先進產能成競爭關鍵。 重點摘要 架構轉型： AI Age...
各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態，還提供了材料價格預測與庫存水位分析。 目錄 Index Introduction & Methodology Top 10 MLCC Suppliers' CAPEX Top 10 MLCC ...
根據 TrendForce 分析，受到總體經濟疲弱的影響，光固化 (Curing)、美黑 (Tanning)、太陽光源模擬器 (Solar Simulator)、醫療 (Medical)、生命科學 (Life Science) 市場成長力道略微下滑。除此之外，雖然家電訂單能見度降低，但可見到動態水殺...
伺服器DRAM需求強勁且受HBM排擠，推升合約價。買方為優化成本轉向中低容量模組，高容量貨源轉向OEM，使原廠維持低庫存與議價優勢。高容量溢價逐步收斂，原廠則調漲短缺模組價格。業者下修HBM堆疊規格以擴大晶片出貨，長期有利改善位元供給。 重點摘要 價格走勢與議價力：合約價持續探漲，...
