繼歐司朗(OSRAM)分拆西門子(Siemens)獨立上市後，另一家照明大廠荷蘭皇家飛利浦(Philips)也於9月23日宣佈將照明事業分拆成立一家新公司，而在此之前飛利浦已經於今年7月將旗下LED封裝事業部Lumileds和汽車照明事業部獨立整合成為新公司。
TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新報價顯示，第三季背光應用進入傳統淡季，需求呈現趨緩，背光LED價格平均跌幅3-8%；而照明用LED應用需求持平，但價格競爭頗為激烈，跌幅落在6-12%。
全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新《2014中國封裝產業市場報告》顯示，在LED照明市場快速普及的影響下，國際廠商開始進軍中國LED封裝市場，2013年中國LED封裝市場規模為72億美元，年成長20%，其中營收排行前十名廠商市佔率達43.6%。日亞化學 仍然穩居龍頭寶座，至於中國LED封裝廠商木 林森排名竄升至第四，較2012年成長將近七成。
LEDinside最新藍寶石基板報價顯示，儘管蘋果新一代iPhone上市在即，但手持式裝置的光學需求卻未能支撐起藍寶石基板價格，導致七月份無論是藍寶石晶棒、平片與圖案式基板價格皆微幅下滑，部分產品呈現5~10%的季跌幅。光學需求跟不上藍寶石廠商擴產速度，加上訂單數量不如預期，2吋晶棒價格落在US$3.5~4.0，2吋平片仍維持在US$6.8~7.2；4吋晶棒價格則降為US$15~16，4吋平片滑落至US$ 29~31。LEDinside表示，如果新一代iPhone銷售狀況順利，可望帶動一波追加藍寶石基板訂單需求，因此對於下半年藍寶石基板產業仍有相當的期待。
全球市場研究機構TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發表的「2014年LED供需市場報告」指出， 2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元，預估2018年將達到166億美元，2014-2018年複合成長率達4% 。其中照明級LED封裝市場2014年規模達48.81億美元，市場占有率仍維持在34%。
