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TrendForce:全球PC-OEM廠補貨力道強勁,四月下旬合約價再度上揚

8 May 2013

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,由於DRAM供應商持續將產能轉出標準型記憶體,在後續產出量不明確下,買方為了避免後續缺貨的可能性,試圖在第二季傳統淡季拉高庫存水位。以主流產品DDR3 4GB做觀察,四月份最高價格已達27美元價位,與上月份相較漲幅高達約13%,在合約價五個月連續上揚的情況而言,至今漲幅超過70%;均價來到26.5美金,成交量亦不容小覷,漲幅在短期內可望持續。2GB模組狀況亦同,加上近期受到2Gb顆粒產出量逐漸減少的影響,價格較上月漲幅達9%,最高來到15.5美金。

TrendForce:受供給減少影響,四月上旬NAND Flash 32Gb合約價續走揚

18 April 2013

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange的調查顯示,整體四月上旬NAND Flash合約價持續穩健走揚,除64Gb MLC顆粒維持平盤外,32Gb的MLC與TLC顆粒價格較三月下旬呈現6-12%不等的漲幅。

TrendForce:四月上旬合約價延續強勁漲勢,4GB模組上看30美元大關

18 April 2013

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,由於全球標準型記憶體產出逐漸緊縮的趨勢不變,加上時序已進入第二季,PC-OEM已提前進行補貨動作,反倒助長合約價格上漲氣燄,合約價雖已連續起漲4個月,四月上旬4GB合約價漲幅仍高達8%以上,均價來到US$25.5,最高價更達到US$26,此為連續第五個月的持續漲幅,離歷史高價的30美元大關已相去不遠。

TrendForce:淡季效應來臨,第二季NAND Flash市況轉清淡

3 April 2013

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,由於NAND Flash 原廠持續將產能移往64Gb與128Gb等高容量顆粒以滿足OEM客戶的eMMC與SSD需求,使得32Gb舊製程低容量的供給量持續下探,因此三月下旬NAND Flash合約價當中64Gb與128Gb等高容量的MLC和TLC合約價維持平盤,32Gb MLC與TLC則呈現6-7%左右的漲勢。

TrendForce:多晶片封裝記憶體市場供貨吃緊,將衝擊中國手機品牌廠出貨量

2 April 2013

根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查,全球智慧型手機出貨量持續放大,2013年第一季全球智慧型手機出貨量預估為兩億1,000萬台,傳統淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長。其中三星智慧型手機銷售成績在今年第一季表現搶眼,預估第一季出貨量將接近6,500萬支,在中國智慧型手機市場銷售成績仍蟬聯第一。三星自家手機需求大增已造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況,由於中國手機品牌廠商大舉採用搭載eMCP方案的聯發科晶片進行設計開發,推估三星供貨減少將連帶影響中國廠商智慧手機出貨進度。


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