TrendForce表示，由於部分供應商如美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）已經啟動DRAM減產，相較第一季DRAM均價跌幅近20%，預估第二季跌幅會收斂至10~15%。不過，由於2023下半年需求復甦狀況仍不明確，DRAM均價下行週期尚不見終止，在目前原廠庫存水位仍高的情況下，除非有更大規模的減產發生，後續合約價才有可能反轉。
TrendForce最新調查顯示，NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存加以因應，此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最劇烈的產品，跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時，客戶為避免零組件庫存再攀高，備貨態度消極，使得第四季NAND Flash位元出貨量季增僅5.3%，平均銷售單價季減22.8%，2022年第四季NAND Flash產業營收季跌25.0%，達102.9億美元。
據TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。據TrendForce研究統計，隨著安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等與汽車、能源業者合作案明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產值將達22.8億美元，年成長41.4%。
TrendForce觀察到始自2018年新興應用題材的帶領下，包含自駕車、AIoT與邊緣運算，諸多大型雲端業者開始大量投入AI相關的設備建置，截至2022年為止，預估搭載GPGPU（General Purpose GPU）的AI 伺服器年出貨量占整體伺服器比重近1%。
