SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半送樣。根據TrendForce最新研究，這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。
市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨，以及未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據TrendForce最新研究報告，若該規範發酵，可能影響TSMC營收表現、7nm(含)以下先進製程產能利用率，也將衝擊中國AI產業發展前景。
TrendForce表示，2023年全球DRAM模組市場整體營收達125億美元，年減幅達28%。主因為消費性電子產品在疫情過後進入庫存去化期，導致DRAM產品價格下滑，原廠的高稼動策略更加劇價格跌勢，直到2023年下半才開始反彈。
DRAM產業歷經2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能於第四季出現弱化。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於部分供應商在今年獲利後展開新增產能規劃，預估將推升2025年整體DRAM產業位元產出年增25%，成長幅度較2024年為大。
HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目。根據TrendForce最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
