根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。
TrendForce表示，第三季NAND Flash市場變化主要轉捩點為三星（Samsung）積極減產的決策。此前買方認為終端需求能見度仍低，擔憂市場旺季不旺，因此保持低庫存、緩提貨的採購策略。而隨著供給龍頭業者大幅減產，買方出於對供應將顯著減少的預期心理因素，採購態度轉趨積極。第三季底時NAND Flash的合約議價方向已朝向止跌甚至漲價發展，促使第三季NAND Flash位元出貨量季增3%，整體合併營收來到92.29億美元，季增幅度約2.9%。
2023年第三季DRAM產業合計營收達134.80億美金，季成長率約18.0%。由於下半年需求緩步回溫，買方重啟備貨動能，使得各原廠營收皆有所成長。展望第四季，供給方面，原廠漲價態度明確，預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%；需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯得被動，第四季DRAM產業的出貨成長幅度有限。
據TrendForce研究顯示，由於終端需求明顯降溫，11月電池行業開工率下滑，鋰、鈷、鎳原料價格均走跌，導致電芯價格一路下滑。11月中國電動車用電芯價格（以下均以人民幣計）月跌幅約3~4%；消費電子用鈷酸鋰電芯月跌2.5%；儲能型電芯跌幅依舊最高，月跌6.8%。
由於摺疊手機售價高昂，產品耐用性即是消費者選購時最重要的考量標準，其次是厚度跟重量。因此，為了兼顧摺疊可靠度與輕薄，在柔性蓋板的選用上，首選CPI（透明聚醯亞胺）及UTG（超薄玻璃）。根據TrendForce最新OLED技術及市場發展分析報告統計，在近期發表的摺疊新機中，UTG的市場滲透率已逾九成，隨著摺疊手機規模持續成長，預估2023年UTG產值將達3.6億美元；2024年可望挑戰6億美元。
